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La Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje, Packnet, organiza la jornada ´La innovación como solución a los diferentes retos del packaging´ el próximo 19 de noviembre, en el marco de la Feria Empack 2015: ´The future of Packaging Tecnology´.
Packnet organiza una jornada en Empack 2015.
´La innovación como solución a los diferentes retos del packaging´ es el lema elegido para la jornada que la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje organizará el próximo 19 de noviembre dentro de uno de los mayores eventos nacionales del sector del envase y embalaje, la Feria Empack 2015.
La jornada está enmarcada dentro del conjunto de actividades de Packnet, que tienen como objetivo seguir ofreciendo soluciones y nuevas alternativas al sector del envase y embalaje mediante el trabajo multidisciplinar liderado por sus asociados: empresas, asociaciones empresariales, centros tecnológicos, organismos de investigación, universidades y profesionales del packaging.
Además de la Jornada, cabe señalar que la Plataforma Tecnológica Española de Envase y Embalaje llevará a cabo otras actividades en su stand (H35) durante los días de ´The future of Packaging Tecnology´, reseñando la presencia de María del Pilar de Miguel, responsable del sector Envase y Embalaje dentro de la Dirección de Promoción y Cooperación de CDTI, a fin de asesorar a las empresas en los diferentes instrumentos de financiación existentes que más se puedan ajustar a susnecesidades en proyectos de I+D+i dentro del sector del packaging o por otro lado, a Doña Consuelo Espejo del Departamento de Patentes e Información Tecnológica de la Oficina Española de Patentes y Marcas (OEPM), con el propósito de orientar tantas cuestiones le sean de alcance en lo referente a creaciones inmateriales del sector del envase y embalaje.
En su 8º edición en Madrid, Empack 2015 se ha establecido como un punto de referencia gracias a la organización conjunta de la feria Packaging Innovations, Logistics 2015 y Label & Print 2015. Estas tres ferias se han convertido en los últimos años en el punto de encuentro de innovación y networking para más de 7.000 profesionales responsables de diferentes áreas de las cadenas de suministro de las pequeñas, medianas y grandes empresas, que cada vez más se encuentran en proceso de transformación permanente hacia la sostenibilidad, la rentabilidad, la seguridad y la vanguardia tecnológica.
La Jornada propuesta pretende exponer los diferentes retos a los que se expone la industria del packaging teniendo en cuenta diversos aspectos como por ejemplo , la flexibilidad en los ritmos de fabricación, la constante innovación en tecnología, el alto grado de cooperación dentro de la cadena de valor, la concienciación medioambiental y la continua adaptación a los requerimientos de carácter legislativo.
De este modo, para conocer los actuales desafíos a los que se enfrenta la industria del sector del envase y embalaje, Packnet ha diseñado una jornada donde algunos de sus asociados e invitados expondrán cuestiones específicas de cada fase de la cadena de valor del envase, es decir, se abordaran las cuestiones relativas al proceso de diseño, la prospección de nuevos materiales, el proceso de envasado, su posterior distribución y finalmente, la recogida de los envases.
Dentro de los ponentes que acudiran a la jornada, se encuentran:
La jornada ´La innovación como solución a los diferentes retos del packaging´, es de carácter gratuito y está enmarcada dentro del programa de eventos de la Feria Empack 2015.
