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La feria, que celebrará su vigésima edición del 4 al 7 de mayo en Barcelona, estrenará el espacio Tech&Trade District para impulsar los contactos comerciales internacionales y reconocerá a las compañías que participaron en su primera convocatoria, en 1983.
Hispack prepara una vigésima edición con dos grandes objetivos: reforzar su dimensión internacional y poner en valor la trayectoria de las empresas que han contribuido al desarrollo de la industria del packaging en España. La feria, que tendrá lugar del 4 al 7 de mayo de 2027 en Fira de Barcelona, impulsa un programa de actividades orientado a generar nuevas oportunidades de negocio y celebrar más de cuatro décadas de evolución del sector.
Uno de los principales cambios será la creación de Tech&Trade District, un nuevo espacio que ampliará el enfoque del histórico International Business Center. Ubicado en el Hall 3, cerca de la oferta expositiva de maquinaria de proceso y packaging, etiquetado, embotellado, logística, robótica y automatización, reunirá programas internacionales, rutas temáticas y actividades para favorecer el encuentro entre fabricantes y compradores de mercados estratégicos.
El programa se desarrollará con la colaboración de amec-envasgraf y contará también con la participación de ICEX, España Exportación e Inversiones, que trabajará en un nuevo programa de compradores internacionales. Entre las iniciativas previstas figura un área de reuniones que conectará a 70 compradores seleccionados por su capacidad de inversión con expositores españoles orientados a la exportación.
Tech&Trade District acogerá también el programa Best Cases Spanish Solutions, dedicado a presentar soluciones de empresas expositoras que ya se encuentran implantadas en clientes finales, así como encuentros institucionales con delegaciones de México, Marruecos, Egipto y Argelia, mercados considerados estratégicos para esta edición.
La agenda internacional incluirá además el UK Day, una jornada para explorar oportunidades de negocio y compartir experiencias de la industria británica del packaging, y la reedición de Engineers Day. Esta última convocatoria estará dirigida a profesionales de ingeniería, operaciones, producción e intralogística, con especial atención a las innovaciones en automatización, robótica e intralogística aplicadas a los sectores usuarios de packaging.
La celebración de las 20 ediciones tendrá también una dimensión conmemorativa con el lanzamiento de Los Pioneros de Hispack, un programa de reconocimiento a las empresas que participaron en la primera convocatoria del salón, celebrada en 1983, y que han seguido formando parte de su trayectoria.
La iniciativa quiere poner en valor la contribución de estas compañías a la evolución del packaging, los procesos productivos y la logística en España. Su recorrido permite observar los cambios experimentados por el sector durante más de cuatro décadas, desde la transformación de los materiales y las tecnologías hasta las nuevas demandas de los mercados.
Durante los próximos meses, Hispack dará a conocer las historias de estas empresas mediante entrevistas, testimonios y diferentes acciones de comunicación. Además, tendrán un espacio destacado en el Brand District del salón y presencia en sus propios stands.
El reconocimiento culminará el 5 de mayo de 2027 con La Noche 20 de Hispack, una gala que se celebrará en la Llotja de Mar de Barcelona y reunirá a representantes empresariales, institucionales y sectoriales.
Los Pioneros se integra en el programa especial del vigésimo aniversario, junto a otras iniciativas como La Piel del Progreso y Las Voces de Hispack, esta última vinculada a la elaboración de un libro conmemorativo. Con estos proyectos, la feria propone una mirada a la historia del sector para tomar perspectiva sobre los retos y oportunidades que marcarán su futuro.
