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Empack Madrid 2019 acoge a DS Smith para presentar su oferta de embalaje sostenible

por TecnoAlimen 11 de noviembre, 2019 Packaging comentarios Bookmark and Share
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DS Smith estará presente en la feria Empack, evento de referencia en el sector de embalaje, que se celebrará en Madrid, los días 13 y 14 de noviembre de 2019. Tiene como objetivo presentar una oferta de packaging sostenible adaptado a las necesidades de cada cliente.

DS Smith llevará a la XII edición de esta muestra su oferta de packaging caracterizada por el compromiso con el medio ambiente y que se presenta como alternativa a diseños fabricados tradicionalmente con plástico.

Además, profesionales de distintos sectores conocerán los distintos tipos de embalajes de cartón ondulado, adaptados a sus necesidades para ofrecer protección en toda la cadena de suministro.

El envoltorio sostenible que utiliza la empresa se compone de materiales reciclados, además, anima a sus destinatarios a reutilizarlo, así, se reduce el coste ambiental.  

Según el último estudio de Mintel, al 71% de los consumidores les gustaría poder reutilizar sus embalajes, un 76% valoraría el uso de componentes fabricados con materiales reciclados y un 79% preferiría materiales totalmente reciclables.

La organización trabaja con los clientes para lograr una reducción de costes en todo el proceso logístico, busca soluciones que ayuden a transmitir el mensaje de marca y destacar frente a la competencia. Estos objetivos se consiguen con diseños de calidad e innovadores que mostrarán en su stand en las jornadas de la feria.

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